Koupit 74SSTU32864GBFG s BYCHPS
Koupit se zárukou
74SSTU32864GBFG
- Part Number:
- 74SSTU32864GBFG
- Popis:
- IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19489 Pieces
- Datový list:
- 74SSTU32864GBFG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 74SSTU32864GBFG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 74SSTU32864GBFG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 96-LFBGA |
| Ostatní jména: | IDT74SSTU32864GBFG IDT74SSTU32864GBFG-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 25, 14 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | 74SSTU32864GBFG |
| Typ logiky: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Rozšířený popis: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Popis: | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74SSTU32864GBFG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTU32864BFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Dotaz |
|
74SSTU32864CBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER REGISTER CONF 96-LFBGA | Dotaz |
|
74SSTU32864BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Dotaz |
|
74SSTU32864GBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Dotaz |
|
74SSTU32864CBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | Dotaz |
|
74SSTU32866BBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Dotaz |
|
74SSTU32866BBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog