Koupit B43601B9567M62 s BYCHPS
Koupit se zárukou
B43601B9567M62
- Part Number:
- B43601B9567M62
- Výrobce:
- EPCOS
- Popis:
- CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14333 Pieces
- Datový list:
- B43601B9567M62.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro B43601B9567M62, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu B43601B9567M62 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 400V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | B43601 |
| Ripple Current: | 2.44A @ 100Hz |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In - 3 Lead |
| Ostatní jména: | B43601B9567M062 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | B43601B9567M62 |
| Životnost @ Temp.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedance: | 270 mOhm |
| Výška - Sedící (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Rozšířený popis: | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 190 mOhm @ 100Hz |
| Popis: | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP |
| kapacitní: | 560µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro B43601B9567M62
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
B43601B9567M82 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
B43601B9567M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
B43601B9567M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
B43601B9567M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
B43601B9567M60 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
|
B43601B9567M87 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 560UF 20% 400V SNAP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog